当内嵌式工控机显卡出現常见故障时,通常是按照查板、排错、拆卸来修理,那麼你们应该怎样正确地应用这类方法来解决嵌入式显卡的常见故障呢?
一、查板
1.观查:是不是有燃起、点燃、气泡、表层掉出来和油压千斤顶生锈。
2.电度表测试标准:9V,GND内阻器非常小(大于50欧姆)。
3.查验开关电源:针对受损的工控手动化笔记本显卡,工作电流就能略微提高0.5-1V,开机后裤子裤脚板上的集成电路芯片会被用力摩擦,使欠佳的集成电路芯片发烫而被鉴定。
4.逻辑性笔查验:查验重要异常集成电路芯片的键入、輸出和操纵极上的讯号是不是能用及其是高還是低。
5.鉴定每位工作中地区:内嵌式工控机显卡通常在该地区有确立的岗位职责,如:自然保护区、数字钟区、趋势接口区、姿势区、噪音导致区等。
二、排错
1.根据指南的标识,异常集成电路芯片将最先查验键入和輸出端是不是有讯号,如果键入和輸出端沒有讯号1.76传奇,则查验集成电路芯片是不是有一切操纵讯号。假如有得话,集成电路芯片坏的机率十分大,但是沒有操纵讯号电脑电源主板常见故障,因而才能认证前一个顶点,直到发现损坏的集成电路芯片。
2.不用从电缆线杆上取下同样机型尺寸、规格机型或操作程序內容的集成电路芯片,开机后观查内嵌式内嵌式工控笔记本是不是好转,以明晰集成电路芯片是不是损坏。
3.用断掉和漏线的形式找寻一条路程:如果你发现一些通讯网路和电缆线接头、9V或别的很多个不可以连接的集成电路芯片中间有漏电故障常见故障,你能割断路线并精准检测,以区别是集成电路芯片困局還是表层布线问题,或是看一下情况接口是不是比别的用讯号电焊钎焊到波型不正确的集成电路芯片上的集成电路芯片好,并区别集成电路芯片的优点和缺点。
4.较为形式:找寻一个內容同样的笔记本显卡,较为并精确精确检测有关集成电路芯片的引脚波型以及总量,以明晰集成电路芯片是不是损坏。
5.在微型机通用性单片机开发板选用手动化测试集成电路芯片。
三、拆卸
1.切射门:不伤笔记本显卡,不可以多次重复使用。
2.拖锡形式:将集成电路芯片脚位两侧的锡所有电焊点焊,用高溫电烙铁往返拖放,拉出集成电路芯片(线路板十分容易损坏,但检验集成电路芯片才能保存)。
3.火锅:将烤肉放在酒精灯、煤气灶和热处理炉上烘烤,笔记本显卡上的锡熔体后集成电路芯片便会出去(不容易掌握)。
4.锡红茶罐法:在热处理炉中制作一个奇特的锡红茶罐。锡熔体后,待卸在笔记本显卡上的集成电路芯片才能渗透到锡红茶罐中,不在烧毁笔记本显卡的状况下才能将集成电路芯片明晰提出来,但工业设备不易生产制造。
5.电加热气焊机:用专用型的电加热气焊机将集成ic卸掉,刮走一部份要卸掉的集成电路芯片脚位电脑电源主板常见故障,使熔锡后的集成电路芯片才能取下。
据悉,内嵌式工控笔记本的一个疑难问题是开机后勿必按F1键。这个问题的缘故是相辅相成氢氧化物半导体材料设定是不正确的。当内嵌式工控笔记本渐渐自查时,会发现有一些机械设备沒有安裝,因而会友情提示再次按F1。而且,如果在相辅相成氢氧化物半导体材料中开启该设备和机器设备,可能出現所述困局。正确引导后,从工业控制系统电子计算机的基础I/O系统配置中选购中级设置选择项,在莱单中寻找,把它设置为就可以。
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