AMD处理器的真空期，我们应该重拾对它的认识

Ryzen的发布将用户的视线再一次拉回到AMD处理器头上，在阔别了数年以后，AMD总算又有拿得出手的处理器产品了。其实新款仍旧不够成熟，存在问题也较多，但这也未能掩藏Ryzen将是一代极具市场竞争力的产品系列这一事实。

早已许久没有关注过AMD处理器，更别提与之搭配的芯片组。还记得我上一波关注还逗留在2009年第一季度发布的速龙X49950（2.6GHz双核/K10构架/65nm/125W），自此我对AMDCPU的了解步入真空期。K8构架时代，5000+黑盒版（不锁外频）、5400+黑盒版都是市场上十分热门的销售机型，卖场里四处都是一种断货的状态。而当AMD处理器从K8构架踏入K10，整体性能水平显著早已跟不上当时的赛扬2fm2接口的cpu哪个最好，一方面制造工艺落后一代，其次构架整体能力也不如英特尔出众。作为AMD当初顶尖产品的X49950，其性能甚至还不如英特尔在2007年1月发布的胶带双核Q6600（2.4GHz双核/65nm/95W）。几年前，吧里热门的AMD处理器不仅955之外，基本都是960T、5000、B59之类的超频产品，当时主流的模块化产品则是众人嘲笑的对象，这三年，你们对AU的讨论更是快要绝迹。

既然AU又再一次回到人们的视野，这么我们是不是也应当重拾对它的认识呢？

【说明】全新AM4平台300系列芯片组用于搭载插口与之对应的Ryzen、APU以及等一系列处理器。从目前爆光的数据以及上市的芯片组（X370/B350/A320）来看，这一平台相较于之前搭载AM3+平台的900系列芯片组而言，功能上要强大不少（也归功于CPU），尽管仍然落后于同时期的英特尔，尤其是板载PCI-E通道尤其短缺，但起码是跟上了时代脚步。

【上图】AM4插口（CPU插头&CPU针脚布局/1331针）

尽管AM4并未能否向上兼容AM3+/AM3等插口，但它却实现了真正的大一统。不论是定位高端的APU、速龙还是定位高性能的Ryzen系列处理器，都采用这一插口方案。相较于之前，高端的APU、模块化羿龙使用FM系列插口，K10构架羿龙、模块化FX系列处理器使用AM2/AM3系列插口而言，消费者的升级成本、操作困难程度升高不少。

AM4平台基本特点：

DDR4显存（英特尔比AMD早了一代半，从第六代开始支持）

PCIe3.0（英特尔从第三代IVB处理器就早已支持，AMD则是在FM2+平台才开始使用3.0）

USB3.1Gen2（英特尔芯片组并不支持原生USB3.1Gen2，而且高档芯片组都有第三方解决方案）

NVMe（英特尔从Z97时代开始普及）

SATA（英特尔从100系列芯片组开始普及）

【上图】AMDRyzenR7-1800X

☞Ryzen系列作为AMD全新构架产品，用于替代之前为消费者非议已久的模块化FX系列处理器。现阶段（第一代）Ryzen基于“Ridge”代号平台，采用14nm制造工艺，拥有高达48亿个晶体管。I7-6700K（14nm）不过是19亿个（数据不确定/可确定4770K采用22nm是14亿个），AMD上一代8核心FX处理器（32nm）也只有12亿个晶体管。Ryzen和之前的FX系列处理器一样，不锁外频，而SMT超线程技术、XFR智能频度提高（也称：手动开核）技术都急剧提高了这一系列产品的性能与可玩性。

☞为了填补AMD自身仍然以来在芯片组功能/性能开发方面的落后局面，Ryzen被赋于强悍的功能拓展支持，是各路控制器的集大成者，几乎把南北桥的主要功能都集成进了CPU，不得不说AMD真的为Ryzen耗费了大量的心血。

【上图】800系列&900系列芯片组

☞800系列芯片组与900系列芯片组分别面向AM3插口以及升级版的AM3+插口处理器。在芯片组迭代关系上，900系列本质上可以看做是800系列的改进升级版，980G这款芯片组本质上就是880G的改名马甲。

☞由于AM3/AM3+处理器本身并未集成PCIe控制器fm2接口的cpu哪个最好，因而用户所需的板卡扩充（包括独立显存在内）PCI-E通道都须要由芯片组提供。因为发布年代久远，故南北桥芯片支持特点比较落后，南桥集成的PCI-E通道版本仅为2.0，北桥芯片也未加入对原生USB3.0插口的支持。好在后来绝大部份厂商都在自家高档900系列显卡中降低了第三方USB3.0控制芯片，这才有所减轻“日常使用都未能满足”的难堪局面。

☞900系列芯片组起初和英特尔6系列芯片组为同一时代的产物（2011年前后），然而这一系列在市场中坚挺战斗了整整6年之久，与时代发展严重相悖。这也是AMD平台为消费者非议的另一重要诱因。

【上图】AM3插口（左）和AM3+插口（右）

☞AM3插口插孔拥有941个孔，不过AM3插口的处理器只有938根针脚；AM3+插口插孔拥有942个孔，而AM3+插口处理器也不过只有940根针脚。这种多出的孔理应是为了上下代兼容所考虑而预留的。

☞AM3插口的发布正值DDR2与DDR3显存交接换代之际，为此AMD特别人性化的让采用这一插口的处理器的显存控制器同时提供了对DDR2/DDR3显存的支持，直至2011年开始全面上市的AM3+插口模块化处理器才取消对DDR2显存的支持。鉴于AM2/AM2+/AM3/AM3+插口之间的互相兼容关系，一款显卡能够上某一款处理器也就弄成了只要检验是否支持某种显存就可以简略判定：

其实，具体的机型支持情况还须要依照显卡厂商BIOS的支持列表来进行决定。

【上图】AMD处理器（3.30GHz~4.20GHz/于2012年10月率先应用在OEM领域/2014年8月步入中国市场）

☞就是典型的AM3+插口模块化构架处理器，支持DDR3显存，处理器内部一共有4组运算模块，每一模块包含2颗化学整数运算核心，为此，是八核心八线程处理器。不过，在这一构架下，每一模块的两个数学核心共享一个FPU浮点运算单元。FX系列处理器在操作系统下的表现比较糟糕，浮点性能、单核性能都和英特尔处理器存在较大差别，甚至能还不如之前的K10构架出众。FX还配备了大容量的二级缓存（每位模块2MB/四模块共8MB）、三级缓存（四模块共享8M），但由于速率慢，延后高，所以表现也不尽如人意。

☞其实FX系列的单核能力表现欠佳，但数学核心数目较多，因而多核心（多线程）性能还算可以，比较适宜对多线程、多开运算有一定需求的用户。再加上售价比较实惠（和I3差不多），所以在市场上还是有一定的销量。

【上图】AMDIIX4955（黑盒版/不锁外频）

☞AM3插口的速龙IIX4955绝对是AMD一代传奇精典产品，在中国市场整整火了5年之久。导致这一精典的缘由有好多：

①AM3插口具备极强的兼容性：下至古老的690G，上至900系列芯片组今日刚开一秒传奇，只要显卡BIOS还能辨识，不管你是DDR2显存还是DDR3的显卡，955都可以顺利照亮；

②版本多、存世量大；

③价格实惠、不锁外频版可玩性高；

④继任者FX处理器表现欠佳，K10老当益壮；

··············

☞速龙IIX4955黑盒版处理器于2009年4月23日发布，市场反响强烈，销量出众，于是，AMD以便同年10月面向OEM市场供应这款处理器。出于稳定性考虑，OEM版的955都锁了外频。到了11月，AMD将锁频版的955推向市场，销售对象就是没有开核DIY经验的用户。955直至2012年12月才全面停产。

★955到底有多少个版本？

☆市面上可以看到的X4955有不多于5个版本，分别是：

①C2锁频版（125W/2009年10月/OEM）；

②C3锁频版（125W/电流调节/2009年11月4日）；

③C3锁频节能版（95W/2010年第二季度）；

④C2黑盒版（125W/2009年4月23日）；

⑤C3黑盒节能版（95W/2010年第二季度）。

【说明】FM系列插口是K10.5构架以来，AMD面向中高端定位的APU、速龙处理器开发的一种插口，用于分辨同时代定位低端的AM3+插口。

☞第一代APU基于K10构架，采用FM1插口，与之同插口的赛扬、速龙多核心处理器本质上都是APU屏蔽主板以后的产物（前面几代也是这么），而A55/A75芯片组则是与之搭配的配套芯片组，分别定位高端入门以及主流应用级市场。从第二代APU开始，所有AMD处理器统一使用模块化构架。由于构架形成巨大变更，CPU插孔电气性能设置也不得不改动，所以FM1插口仅仅在服役一年以后就被弃用。

☞全新的FM2插口似乎在针脚、造型外形上和FM1几乎一致，而且关键针脚形成变动，所以两代插口完全没法通用，不过，因为主要的控制器（显存控制器、PCI-E控制器）都早已集成在CPU中，因而芯片组虽然不须要重新设计，只要小改一下、插槽换一换便可。所以A55/A75在FM1淘汰后，又被要求换上FM2插孔继续服役，与此同时，AMD又推出定位低端的A85X芯片组适用于性能级用户选择。

☞FM2的继任者FM2+平台主要是为28nm处理器提供支持服务。

【上图】从左向右分别是：FM1、FM2、FM2+插口

☞FM1插口于2011年7月推出，用于搭载Llano构架（基于K10）的处理器。插孔的针眼布置为31×31（理论有961根针眼位），但在四个角除去了13个针眼，插孔中心移除7×5个针眼，另外还除去了紧靠中心的8个定位针眼，所以这样算出来，FM1插口恰好是905根针脚，和CPU匹配。

☞FM2插口于2012年率先出现在OEM市场，用于搭载构架（2012年10月）以及后来于2013年6月发布的构架处理器。FM2插口在外型上和FM1几乎一致，只是两根关键针脚位发生变动，还有一根被移除，所以，FM2插口仅有904根针脚（所以FM2插口根本插不进906根针的FM2+插口CPU）。

☞FM2+（插孔上写FM2b）插口于2014年1月发布，用于搭载构架（2014年1月）以及后来于2015年6月发布的构架处理器。FM2+与FM2在一个针脚功能上有细微区别，而且降低了两个额外的针脚，所以FM2+插口一共有906根针。正是由于这般，所以FM2+插口可以兼容针脚比他少的FM2插口处理器，而且FM2插口就不能支持FM2+处理器了。

【上图】AMDA6-3500三核处理器

☞FM1插口基于Llano构架的A6-3500处理器是“三核战四核”时代的雷人产物，它的竞争对手是奔腾四核G6950。A6-3500凭着多一颗核心的优势，不仅仅在CPU性能上略胜一筹，更是在集成显示核心方面，用（大概是英特尔第三代赛扬I集成的核芯主板的性能）击败第一代赛扬I集成的GMAHD主板（GMAHD还不是核芯主板，本质上是G41显卡上的GMAX4500集成主板的强化版）。

☞英特尔也正是由于遭到APU主板性能的惊艳，在后来几代CPU中，大力发展核芯主板性能。

☞A6-3500应当是AMD最后一颗三核心处理器，步入模块化时代以来，三核产品已经销声匿迹（由于模块化构架不能化学屏蔽出双数的核心，只能整个模块（2个核心）的方式去屏蔽）。

【上图】AMDA8-7650K

☞FM2+插口的A8-7650K（3.30GHz/双核）和A10-7850K（3.70GHz/双核）都曾是消费者最熟悉的APU产品。不过，A10-7850K的价钱简直坑人（上市报价1169元/还不如买I3+），消费者并不买账。AMD虽然意识到了问题，晚些推出的A8-7650K只要599元，真的是极具性价比。曾几何时，A8-7650K是我最喜欢推荐的AMD处理器，它和A10-7850K在CPU部份的差别几乎就是超一超的问题，尽管APU主板部份也有所阉割，但其性能应对网路游戏还是游刃有余。APU主板想要发挥最佳性能，其实是须要搭配双通道的DDR3-1866/2133显存。

700系列集成芯片组是AMD即将竞购ATI以来，推出的第一代集成高清显示核心的芯片组，这一系列芯片组——尤其是780G，在当时影响力巨大。集成主板不仅仅在性能上急剧赶超当时英特尔平台的GMAX3100/X4500，同时还具备良好的1080P高清硬解能力。再加上同时期AMD羿龙四核极高的性价比表现，780G+羿龙四核简直就是HTPC（家庭影院级PC）、入门游戏平台的极佳选择！晚些发布的785G芯片组除了集成提高版的主板，更是在南桥附近加上了一颗128MBGDDR3内存！AMD785G平台简直就是一款集成了入门级独立显存的显卡，市场认可度也极高。正是由于ATI显示性能的推动，致使780G/785G成为了历史上最成功的一代集成芯片组。

【上图】700系列独立芯片组

☞700系列独立芯片组为当时须要独立显存的用户所设计，770是最主流的一款，价钱适中，功能强悍，拿来搭配羿龙、羿龙加单主板平台十分合适。790X/790FX则是为多卡交火所打算。其中，790FX支持最高东路主板混和交火，达到非常惊悚的显示性能输出。780E/785E面向嵌入式平台，消费者了解很少，在此也只是作为拓展了解。最高端的740芯片组在市场上甚少看见，本质上是690G的改名马甲。

【上图】AM2/AM2+插孔

☞AM2和AM2+虽然是完全一样的两个插孔，都是940根针脚，而且采用AM2插口以及采用AM2+插口的处理器可以接近完美兼容使用在另一种插口的显卡上（只要BIOS就能辨识），两种插口最主要的差异还是彰显在CPU上。采用AM2插口的CPU运行的总线通常是基于HT2.0版本，但是总线频度也不会低于（总线带宽约8GB/s），而采用AM2+插口的处理器为了迎合数据吞吐性能需求，HT总线版本提高到3.0，但是总线频度最高可达（总线带宽约41.6GB/s），数据带宽翻了数倍！

☞所以，当你将一颗AM2+插口的处理器安装在AM2显卡上时，它的数据总线带宽会遭到限制，对性能可能会有一些影响，除此之外，真的没哪些事儿。

【上图】AMDX38400三核处理器

☞X38400（速龙三核8400/2.10GHz）处理器作为AMD“田忌赛马”策略推出以来的第一代三核心处理器，有几个故事和你们说一下：

①X3速龙三核本质上就是由X49000双核系列屏蔽一颗核心而至，所以二级缓存也锯掉了512KB，剩下512KBX3，而五级缓存由于是核心共享的区间，因而无法砍，还是保留了完整的2MB；

②AMD将X3最早先借给了OEM厂商（2008年3月），而OEM厂商就成了先吃龙虾的人。联想、清华同方、戴尔等厂商当时都有大量的速龙三核台式机推向市场，但是遭到极高的关注度；

OEM厂商吃完“有毒的龙虾”之后，AMD将步进修正后（B2版升级为B3版）的8450、8650等处理器推向了零售市场（2008年4月23日）。所以，当初好多消费者口口声声都说没见过X38400这颗处理器，就是由于它是OEM特供机型，后来消费者使用的X38450就是它的改进版。

【上图】400~600系列芯片组

☞上述表格中这几款产品就是AMD竞购ATI以来最早推出的芯片组，比那些更早的就是ATI芯片组，本文不再向前上溯。

【上图】AMD北桥芯片组支持特点一览表

☞采用AM2/AM2+/AM3/AM3+插口的芯片组具体才能提供哪些样的扩充功能（USB、SATA、RAID、IDE等）都由北桥芯片决定，而采用同样一款南桥芯片的显卡也可以由于北桥芯片搭配的不同而拥有不同的价钱定位以及扩充能力。例如同样一款970芯片组，厂商可以依据产品定位而为之搭配SB710/750/810/850/920/950等北桥芯片。

总结：

对AMD芯片组进行一波整理过后，我自己对它们的了解也愈发深入，表格中有些数据难免会出现差错，还望诸位海涵。在2006年之前，AMD主流桌面级CPU通常都采用第三方芯片组，例如来自ATI、英伟达、VIA、SIS、ULI等等，直至其竞购了ATI，AMD才真正开始做完全属于自己的东西。所以，AMD历朝桌面级芯片组的发展历史并不算长，也就10年吧。

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