明星爆款满血猛兽，多项超频黑科技加持X670E

名星热卖满血猛兽，多项开核黑科技加持

ROGX670EHERO不再像之前那样使用显卡代数来命名而不是直接使用了芯片组机型，愈发直观。它采用了X670芯片组，在技嘉的X670E系列显卡中定位是“豪华旗舰中的热卖甜品”。

ROGX670EHERO采用了ROG系列新一代的设计语言，饱含奢华感。显卡芯片组散热片上的ROGLOGO以点阵化的方式诠释，风格别致。VRM散热区上的搭配了新一代动态灯效，其采用微型构架LED设计，可呈现两种不同的灯效纹样，以更好的将用户的注意力吸引到显卡微妙的纹样上，在这些变化无常的背景下，标牌上的灯光变得愈发显眼，同时也与点阵化的ROGLOGO互相映衬，让面向未来的数码产品中也有了一丝复古感，变得愈发饱含时尚感。

ROGX670EHERO相对于上一代C8DH进一步提高了供电能力，本次升级到了18+2供电模组，DrMos使用了半导体的，这是一颗典型负载110A的DrMos，再配合ROG超合金电感，可以充分满足像AMD锐龙97950X这样的顶尖旗舰多核心处理器在各类工作负载下和开核时的供电需求。另外，CPU供电还采用了Ⅱ高硬度供电插口，提供愈发可靠的电源联接。

在加强供电设计的同时，ROGX670EHERO的VRM散热规模也十分庞大，两块VRM供电散热装甲间潜入了大半径L型热管，才能将热量有效分布在整个散热装甲上，提高散热装甲的散热能力。

显存方面，ROGX670EHERO配备了4条DDR5显存插孔，搭载华擎II技术，最高支持+（OC）DDR5双通道显存。另外，不仅传统的D.O.C.P模式传奇发布站，该显卡还AEMP模式和支持最新的AMDEXPO技术，配合支持这种模式的显存套装可以轻松实现一键提高显存性能，支持锐龙7000处理器最佳搭配的DDR56000~DDR56400“甜点”频率毫无压力。

扩充部份，显卡提供2个PCIe5.0×16全长主板插孔，不管是多主板并联还是改装PCIe5.0SSD扩充卡都能满足需求（双槽可切换到×8+×8模式）。插孔配备了技术，拥有一体冲压搭配金属骨架并提高了焊点，可为主板提供优异的支撑和防护能力，更好的应对下一代高性能显存。另外，显卡也配备了广受好评的主板易拆建，便捷玩家拆装主板。

ROGX670EHERO对于须要使用大容量高速NVMeM.2SSD的玩家来说相当友好，板载了4个NVMeM.2SSD插孔，其中两个使用CPU提供的通道，支持PCIe5.0×4，另外两个则使用X670芯片组的通道，支持PCIe4.0×4。另外，显卡还赠送了一块PCIe5.0M.2扩充卡，可以再扩充一个PCIe5.0×4的NVMeM.2SSD，所以显卡总共可以安装5个M.2SSD，十分充裕。

PCIe4.0NVMeM.2SSD在提供更高读写速率的同时，发热问题就早已引起了玩家的关注，未来将要上市的PCIe5.0NVMeM.2SSD估计将有更高的发热量，所以我们也可以见到，ROGX670EHERO的所有NVMeM.2SSD插孔都覆盖在散热装甲下方，非常是主插孔的散热装甲规模极其夸张，想必早已为未来做好了打算了。据悉，该显卡也搭载了之前在ROG显卡上广受好评的M.2Q-LATCH方便卡扣设计，安装NVMeM.2SSD不再须要传统的螺母和螺栓刀，愈发方便，也愈发便捷感冒玩家折腾自己的主机，饱含了科技的人性化。

声频部份，ROGX670EHERO选用了最新的声频编解码器，其采用USB插口而不是传统的HDA插口，与ESS东路DAC解码芯片配合使用，再加上ONICⅢ和声波雷达3技术，就能给玩家提供高品质的沉溺式音质体验。可为音乐和游戏提供清晰的立体声和环绕声输出。

网路方面，该显卡配备了WiFi6E无线网卡，最高可支持6GHz频段和更宽的通道。新版的WiFi天线也做出了强化，最高能支持2T2R无线频段（包括2.4GHz/5GHz）。其实WiFi6E目前还没有广泛应用，但作为旗舰产品，其早已为未来的6GHz无线网路生态做好了布局。

显卡预装一体化I/O背板，板载双USB4和USB3.2Gen2插口，同时配备后置USB3.2Gen2×2Type-C插口，支持QC4+60W快充。AMD600系列显卡在桌面级率先提供了USB4的支持，我们可以看见ROGX670EHERO使用了一颗Intel雷电技术4控制器来对这两个USB4插口提供支持。

除此之外，因为锐龙7000系列处理器均外置集成主板，所以我们可以看见该显卡上还提供了一个HDMI2.1插口以提供视频输出功能。另外其中一个USB4插口和其中USB3.2Gen2插口也分别才能提供视频输出能力。

显卡还板载了1×4Pin12VRGB接针和3×3Pin5V第二代可编程ARGB接针，支持AURASYNC神光同步，才能挺好的满足玩家构建“神光同步”主机的需求。

ROGX670EHERO和上代一样搭载了AI智能网路、AI智能散热和单向AI降噪，AI智能散热已升级到新一代的AI智能散热2.0，较之前调节吊扇怠速的反应愈发迅速，能更快速的响应处理器的气温变化，因而强化散热疗效。

与此同时，该显卡还为玩家加入了全新的AI智能开核，除了才能手动探测处理器和散热器体质，给出体质评分，同时能够一键开核，简化玩家的操作，带来轻松的开核体验。另外，它还搭载了“OC混和双卡（单/全核）开核”技术，开启后显卡会依照处理器当前的电压和气温表现手动在Boost(PBO)和自动开核模式之间切换，因而让玩家还能在PBO中获得更好的单核性能，而在多任务环境下，则可以切换到全核开核中获得更好的多线程性能。

性能释放充分，AI智能开核有惊喜

测试平台

处理器：AMD锐龙97950X

AMD锐龙57600X

显卡：ROGX670EHERO

散热器：ROGSTRIX飞龙II360ARGB

显存：金士顿Z5Neo焰锋戟DDR56000

主板：TUF--O16G-

硬碟：M.2SSD2T

电源：ROGTHOR雷神1200WII

操作系统：11专业版

Zen4构架的AMD锐龙7000系列处理器在性能急剧提高的同时，TDP也有所下降，对散热系统就提出了更高的要求。本次测试使用了ROGSTRIX飞龙II360ARGB一体式风冷散热器。它延续了飞龙系列的设计风格，相比龙神系列更重视性价比。冷腹部分使用了第七代风冷头方案，具备更高的性能和更低的噪声，ROG120mmARGB订制冷排吊扇与360冷排相结合，才能带来不错的散热疗效。同时冷排吊扇和风冷身上的ROGLOGO也支持ARGB灯效，可以和其他ROG设备实现神光同步。

对于旗舰平台来说，一款可靠的高功率电源是必不可少的。本次测试使用了ROGTHOR雷神1200WII电源。ROG雷神系列的逼格和性能已经获得了诸多玩家的认可。该电源额定功率为1200W，通过了钯金认证，采用全模组线材设计，支持AURASYNC神光同步cpu 温度软件，自带的帧率仪。它采用单路+12V输出设计，+12V的输出电压最高为100A，即额定输出功率1200W，可以满足感冒级平台的使用需求。同时它还提供了12+4pin的供电插口，为次世代PCIe5.0主板做好了打算。

基准性能测试

基准性能方面，可以看见锐龙7000系列处理器在ROGX670EHERO上发挥出众，锐龙97950X不仅CPU-Z单核之外的所有成绩都赶超了赛扬i9，非常是多线程性能领先幅度十分显著。相比自家的锐龙5000系列处理器来说，也实现了急剧的性能提高，看来苏妈所说的相对上代13%IPC提高没有吹牛。

专业性能测试

专业性能测试方面，锐龙97950X在ROGX670EHERO的支持下表现非常突出，几乎所有的项目都胜于了竞品旗舰，凭着出众的多核心性能，在部份项目中甚至还能和对手拉出50%以上的差别。据悉，在当下热门的Adobe全家桶和达芬奇17测试中，锐龙97950X的表现依然是全场最佳，毫无疑惑是现今创意设计师生产力装机的上佳之选。

游戏性能测试

游戏性能是玩家最关心的部份。得益于较大幅度的IPC性能下降，锐龙7000系列处理器在游戏测试中的表现比较有看点，锐龙97950X在绝对大多数测试游戏中相对于赛扬i9都有较为显著的游戏，部份对AMD优化较弱的游戏中，和竞品的差别也十分小。在《杀手3》、《魔兽世界：暗影国度》、《古墓丽影：暗影》的优势都达到了10%以上，《DOTA2》优势甚至达到了20%以上。在这儿锐龙57600X十分有看点，其在测试游戏中的帧速表现几乎和赛扬i9在同一水平上，部份游戏甚至还有超过前者，有着新一代游戏神U的潜质。

AI智能开核一键提高性能

ROG系列显卡中的AI智能开核仍然是玩家们比较喜爱的功能，它可以手动探测处理器、散热器体质，一键完成手动开核，不但能帮助菜鸟玩家轻松体验开核，也能为老鸟提供购买开核用处理器的参考。现在这个功能总算加入了AMD显卡，我们在ROGX670EHERO上能够体验到这个功能。

步入显卡BIOS界面，我们可以在中级界面的右下角见到显卡对我们所使用的处理器和散热器的评分，如图所示，我们这颗锐龙97950X的SP分数为114，散热器则为166。这时我们有两种形式开启AI智能开核功能。

一是使用快捷键F11，步入AI智能开核向导，之后按照提示仍然下一步即可开启。

另一种方式是在菜单中，点击“CPUCoreRatio”菜单，并选择“AI”即可。

两种形式的结果一样，玩家可以选择自己顺手的操作方式。完成设定后保存退出BIOS即可。

开启AI智能开核后，我们手中的这颗锐龙97950X的最高频率早已从原先的5.75GHz提高到了5.85GHz。那性能方面是否也会有提高呢？

从测试来看，开启AI智能开核后，处理器的性能得到了不同幅度的提高，锐龙97950X在CPU-Z中的单核成绩就早已超过了800分，多核性能的成绩也再度得到了增速。而获得这样的提高完全不须要对开核有太多的研究，只要在ROGX670EHERO的BIOS中打开相应AI智能开核选项即可。

对开核比较有研究的玩家，也可以在BIOS中打开“OC混和双卡（单/全核）开核”技术，因而在PBO中获得更好的单核性能，在多任务环境下切换到全核开核中获得更好的多线程性能。鉴于首发评测时的时间关系，这儿就不做过多的测试，有动手能力的玩家可以自行研究，我们也将在后期给出相关的操作测试。

总结：AMD锐龙7000旗舰主机好搭档，AI智能开核更胜一筹

采用全新5nmZen4构架的锐龙7000相对Zen3有了巨大的性能提高，不管是游戏性能还是生产力性能相对于竞品旗舰都有更好的表现。不管是感冒游戏玩家，还是创意设计工作者都有了新的更为强悍和高效的选择。在处理器性能提高的同时，AM5平台还提供了PCIe5.0和DDR5高频显存的支持，全面跨向新的平台体系，更好“战未来”。同时，USB4插口也首次在桌面平台现身，强悍的外部数据联接能力将再度为生产力创作赋能。

对于使用新一代AMDZen4构架锐龙7000系列旗舰处理器的玩家来说，同样须要配备一款强大稳定的显卡。ROGX670EHERO作为首批上市的X670E旗舰显卡，是“豪华旗舰中的热卖甜品”，高尺寸的选料与丰富的扩充插口，再辅以便捷的DIY易用方案cpu 温度软件，在硬件层面饱含了科技美感与人性化关爱。除此之外，显卡还加入了AI智能网路、AI智能散热2.0、双向AI降噪以及全新的AI智能开核，在软件层面提供了更高的易用性，也更好的解决了AMD玩家在开核时的痛点，实力展现旗舰显卡的优秀之处。整体来看，ROGX670EHERO特别适宜感冒玩家搭配锐龙97950X、锐龙97900X这样的旗舰处理器使用，喜欢的玩家不妨去瞧瞧。

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